科技创新  有我助力：有研亿金“3D封装用系列高纯金属溅射靶材”亮相国家“十二五”科技创新成果展

以“创新驱动发展，科技引领未来”为主题的国家“十二五”科技创新成就展于2016年6月1日-7日在北京展览馆举行，重点展示了“十二五”以来的重大科技成果和重要工作进展。有研亿金新材料有限公司携“3D封装用系列高纯金属溅射靶材”亮相“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项展区。

作为国产集成电路关键支撑材料的代表厂商，有研亿金紧紧抓住历史机遇，把握国家战略性新兴产业发展政策，在国家科技重大专项的引领和支持下，不断进行技术创新，掌握核心技术，在高纯金属溅射靶材领域开展全产业链布局。突破了超高纯铜、超高纯钴、超高纯贵金属等基础原材料的提纯和熔铸关键技术，解决了高性能溅射靶材合金化、微观组织控制、结构设计、表面处理、磁学性能等关键技术难题，建立了全系列超高纯材料性能评价方法和检测标准，搭建了国内规模宏大、门类齐全、技术能力一流的高纯金属溅射靶材工程化研发平台，建成国内屈指可数从超高纯金属原材料到溅射靶材、蒸发膜材全系列产品垂直一体化的产业基地，成为本领域国家重大科技创新任务的主要承担者和真正的领跑者。

特别值得一提的是，十二五期间，有研亿金在集成电路先进封装用高纯金属靶材领域，通过集中攻关，重点突破，已经全面打破国外企业对我国先进封装材料领域内的技术封锁和垄断，成为该领域的龙头企业，产品在国内知名的封装企业苏州晶方、长电科技、昆山西泰、天水华天等完全击败国外供应商，占有垄断性的市场份额，同时与国际知名企业台积电、台联电、ASE、Amkor、Xintec等建立稳固的合作关系，为我国集成电路封装技术自主创新能力的提升和封装产业的发展提供了有力支撑。

有研亿金获邀参加此次国家“十二五”科技创新成果展，是对过去五年公司取得成绩的肯定，更是国家对有研亿金加强技术突破、加快科技成果转化的鞭策。在“十三五”期间，有研亿金将继续围绕电子信息产业发展对新材料的需求，全方位推动科技创新，攻坚克难，再创辉煌，将公司建成为国际知名的“高纯金属薄膜材料”技术创新和产业化基地。